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深南电路(002916)3月24日发布投资者关系活动记录表,公司于2022年3月22日接受12家机构单位调研,机构类型为QFII、证券公司。
投资者关系活动主要内容介绍:
问:请介绍2021年公司PCB业务营收增长主要体现在哪些领域。
答:公司PCB业务营收以通信领域为主,数据中心、汽车电子领域营收占比持续提升,工控医疗领域保持稳定发展。受2021年通信市场需求放缓、公司在非通信领域市场实现进一步拓展的影响,通信领域占PCB业务营收比例同比有所下降。公司在确保通信领域客户端份额稳定的同时,积极拓展数据中心、汽车电子等非通信领域市场,降低2021年通信市场需求放缓带来的影响,并实现营收规模的增长。
问:请介绍2021年公司PCB业务毛利率同比下降的原因。
答:受2021年通信市场需求放缓的影响,公司PCB业务全年整体产能利用率较2020年同期下降,单位固定成本分摊增加;通信类PCB产品结构调整,低毛利PCB产品同比增加。同时,受部分主要原材料涨价、南通PCB新工厂连线爬坡等因素共同影响,公司PCB业务毛利率同比下降。
问:请介绍公司2021年PCBA业务营收实现较大增长,但毛利率同比下降的原因。
答:公司PCBA业务根据客户需求采用Turnkey、Consign两种销售模式,其中,以公司自行组织原材料采购并完成生产后交付产品的Turnkey模式占比较2020年增加,PCBA业务结构变化,进而影响PCBA业务营收规模同比增长、毛利率同比下降。此外,在2021年通信市场需求放缓的背景下,公司在满足现有通信市场客户需求的同时,加大对其他非通信领域市场的开发力度,医疗、汽车电子、数据中心等领域营收获得增长。同时,受部分电子元器件全球供应短缺及国际物流因疫情受阻的影响,供应链成本上升,对PCBA产品毛利率产生一定影响。
问:请介绍2021年公司封装基板业务营收、毛利率均实现同比增长的原因。
答:2021年,全球半导体景气度处于高位,带动封装基板需求提升,公司封装基板业务获得高速增长。无锡封装基板工厂顺利爬坡,已进入稳定的大批量生产阶段,固定成本分摊减少。另一方面,存储类封装基板在技术能力及产能释放方面均取得显著突破、FC-CSP封装基板产品技术能力提升并实现批量生产,公司封装基板业务的产品结构实现进一步优化。封装基板业务毛利率实现增长。
问:请介绍公司2021年制造费用同比增长43.99%的原因。
答:受公司新工厂建设投入、原有工厂技术改进投入的影响,公司2021年折旧费用、其他固定成本同比增加。另一方面,伴随公司产能规模进一步拓展,能源费用、维修费用及相对固定的间接人工等成本相应增长。
问:请介绍公司现有及在建封装基板工厂的产品定位。
答:公司目前现有深圳2家、无锡1家成熟运作的封装基板工厂,其中深圳封装基板工厂主要面模组类封装基板产品;无锡封装基板工厂主要面向存储类封装基板,且具备FC-CSP产品技术能力并已实现批量生产。公司在无锡、广州各有在建及规划中的封装基板项目。其中,无锡高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目主要面向FC-CSP封装基板及部分高端存储类封装基板产品,广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板产品。
问:请介绍公司数据中心PCB业务目前关于下一代服务器平台Whitley的PCB产品供需情况。
答:从PCB供给端来看,目前Whitley平台产品订单量的比重有所增加,已成为公司数据中心领域主流供货产品。伴随5G时代对信息传输速度及传输容量的需求提升,数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展,其对PCB在高速材料应用、加工密度及设计层数方面都有着更高要求,会推动产品价值量的提升。
问:请介绍公司目前针对PCB业务的资本开支计划。
答:公司在深圳、无锡、南通三地合计布局6家PCB专业化工厂,其中南通二期、南通三期工厂处于爬坡状态,其余均为成熟运作的工厂。公司目前针对PCB业务的资本开支主要包括对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造投入,以及对处于爬坡期的新工厂进行续建的支出。
问:请介绍公司PCB生产线的产品能否自由转换,例如通信类产品切换至汽车电子产线生产。
答:公司PCB业务具备全制程生产能力,并根据工艺特性布局工厂产线,在一般情况下各领域产品生产线的制程通用,除个别领域产品需要特定的工艺能力或设备外,不同产线间的产品可以切换生产。基于最优的生产配置考虑,公司PCB工厂坚持以专业生产线服务相应生产领域。
问:公司2021年PCBA业务营收增长较高,请介绍公司PCBA业务未来的发展规划。
答:公司PCBA业务定位于向客户提供一站式的增值服务,有益于公司与客户形成长期稳定的合作关系。基于上述业务定位特色,公司PCBA业务将在继续深耕通信、医疗工控等领域的同时,积极拓展数据中心、汽车电子等市场,持续改善业务结构,注重PCBA业务在利润层面的贡献。
问:请介绍公司当前原材料采购价格变动情况。
答:公司主要原材料价格目前整体保持稳定。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化,并与供应商及客户保持积极沟通;
深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造,产品应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。
调研参与机构详情如下:
参与单位名称参与单位类别参与人员姓名
东北证券证券公司--
东吴证券证券公司--
中信建投证券证券公司--
中信证券证券公司--
中金公司证券公司--
兴业证券证券公司--
华安证券证券公司--
天风证券证券公司--
开源证券证券公司--
浙商证券证券公司--
申万宏源证券证券公司--
台湾国泰证券QFII--
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